徳島県／メーカー（電気・電子・機械系）業界の転職・求人情報一覧

LED・LDのパッケージ用材料(樹脂・セラミック・ガラス・蛍光体等)の開発に携わって頂きます。

【具体的には】
パッケージを構成する材料には、電極部分の金属材料・パッケージの外枠材料・外枠を保護するための封止材料などがあります。封止材料を一つとっても、樹脂だったり、レンズだったり、LEDによって材料は異なり、製品ごとに要求される性能も異なることになります。汎用品については、より品質の良い材料を目指して改良を加え、新規のLED・LD立ち上げの場合は、材料の選定からスタートして新たに開発を行っていくことになります。

生産技術エンジニアとして、当社の心臓部を支える装置の設計業務に携わって頂きます。テーマは「内製装置シェアの拡大と商品競争力向上への貢献」。要望があった装置を要望通りの納期で渡し、生産計画に即応すること、重要生産装置を内製化することを推進しています。通常、装置メーカーであれば、お客様から依頼された装置をカタチにして納品するというプロセスとなりますが、当社の場合は、お客様が社内の各部門（開発・商品開発・品質管理・生産など）となります。よって、喧々諤々と議論を戦わせて、より良いモノづくりができる環境であることと、今までにないものを、何もないところから自分達で考えて生み出すといった、チャレンジングな仕事内容となります。

【具体的には】
・生産装置、検査装置の機械設計
・計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計
・画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計
・自動化、ロボットラインの設計　等

先進的な食品機械テクノロジーをベースに「機械事業」「包装資材事業」「食品事業」の３分野の有機的結合を確立した同社で、食品充填包装機の電気配線業務に携わっていただきます。

【具体的には】
・機械図面のチェック
・配線準備
・電気配線作業
・現地据付での調整　等

※契約社員（12カ月）での採用ですが、契約期間終了後は正社員登用予定となります。

当社の開発技術力を支えるIT部門のマネジャー候補として、全社の生産性向上に寄与していただきます。プロジェクトマネジメントを担う立場として、メンバー達と共に社内SE業務に携わっていただきます。

【具体的には】
・社内ITインフラ の構築・運用管理
ー国内外の拠点を結ぶ大規模ITインフラの構築・運用管理、サーバ台数200台以上、データベースサーバ、Webサーバ、ファイルサーバ、ActiveDirectory認証基盤、クラウドサービス、データセンタ等の活用を含む業務。
・社内システムの設計、開発・プログラミング
ーSCM , ERP , MES , BI等に関わるシステムの構築・運用、要件定義から設計、コーディング、テスト、運用までを自社内で開発・運用。また、国内向けに加え、海外拠点を含むグローバルシステムの開発、IoT、ビッグデータ解析、AI、モバイル端末の活用等を含む業務。

※言語：C# , Java , C++ , ASP.NET , PHP , Perl , Python等、開発環境：VisualStudio等の開発環境、TFS , Git等のソース管理、データベースサーバ（SQL Server,Oracleなど）、Webサーバ（IIS、Apacheなど）、ファイルサーバ、ActiveDirectory（LDAP）サーバ、DNSサーバ

当社の「ものつくりの土台を支える金型エンジニア」として、射出成形金型および、トランスファー成形金型の設計・開発業務に携わっていただきます。

【具体的には】
・射出成形金型・トランスファー成形金型の設計
・３次元CADによるモデリング
・金型及び成形の技術開発　等

製品の安定生産・安定供給するために、製造方法の観点から、生産ラインの設計・改善・合理化がミッションとなります。素子から製品完成までの製造技術開発及び改善業務に携わって頂きます。「高品質で、安定していて、よりたくさん、より安くつくる」ことを念頭に置き、私たちと共に「世界一の生産キャパ」を維持しつつ「世界一の合理化ライン」を構築していってください。

【具体的には】
・成膜方法・電極材料の検討
・ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良
・工程設計及び工程改善
・工法開発及び新規装置の検証導入
・不良率改善・コストダウン
・製造トラブル対処　等

機械加工や金型成形、金型部品加工に関する知識を活かして、樹脂成形品等の測定業務全般をお任せいたします。

【具体的には】
・図面や仕様書に基づいた測定条件等の検討
・測定プログラムの作成および測定作業
・測定環境の改善に向けた新規技術の構築・導入　等

生産技術エンジニアとして、製造設備の保守・メンテナンス業務に携わって頂きます。

【具体的には】
・生産設備の保守・メンテナンス
・定期保守点検の立案と実施
・生産設備のトラブル時対応
・安全性＆生産効率アップに向けた改善活動
・社内各部門および外部発注先との打合せ・折衝
・担当案件の安全管理・業務進捗・品質管理　等

当社の開発技術力を支えるIT部門にて、全社の生産性向上に寄与していただきます。

【具体的には】
・社内システムの設計、開発・プログラミング
・SCM , ERP , MES , BI等に関わるシステムの構築、運用
・要件定義から設計、コーディング、テスト、運用　等

※自社内で開発・運用が多いのが特徴です。また、国内向けに加え、海外拠点を含むグローバルシステムの開発、IoT、ビッグデータ解析、AI、モバイル端末の活用等を含めて推進いただきます。

当社の開発技術力を支えるIT部門にて、全社の生産性向上に寄与していただきます。

【具体的には】
・社内ITインフラ（サーバ、ネットワーク等）の構築・運用管理
・国内外の拠点を結ぶ大規模ITインフラの構築・運用管理　等
※サーバ台数200台以上、データベースサーバ、Webサーバ、ファイルサーバ、ActiveDirectory認証基盤、クラウドサービス、データセンタ等の活用を含む

当社の「ものつくりの土台を支える金型エンジニア」として、射出成形金型および、トランスファー成形金型の設計・開発業務に携わっていただきます。

【具体的には】
・射出成形金型・トランスファー成形金型の設計
・３次元CADによるモデリング
・金型及び成形の技術開発　等

LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発に携わっていただきます。光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価などを担当いただきます。

【具体的には】
・2D-CAD、3D-CADによる構造検討
・光学シミュレーション、熱シミュレーション
・電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析
・車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験　等

LED・半導体レーザー（LD）の応用製品開発に携わっていただきます。

【具体的には】
・LED光源、LD光源を用いた照明開発（一般照明、車載関連、特殊照明）
・UV光源を用いた応用開発（インク硬化、接着、露光、医療、特殊照明）
・LD光源を用いたプロジェクター、加工モジュールの光学エンジンの開発　等

製品の安定生産・安定供給するために、製造方法の観点から、LED前工程／後工程の工程設計をお任せいたします。「高品質で、安定していて、よりたくさん、より安くつくる」ことを念頭に置き、私たちと共に「世界一の生産キャパ」を維持しつつ「世界一の合理化ライン」を構築していってください。

【具体的には】
・量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価
・画像検査の環境構築/設定　等
※量産設備の立ち上げ含む

生産技術エンジニアとして、当社の心臓部を支える装置の設計業務に携わって頂きます。テーマは「内製装置シェアの拡大と商品競争力向上への貢献」。要望があった装置を要望通りの納期で渡し、生産計画に即応すること、重要生産装置を内製化することを推進しています。通常、装置メーカーであれば、お客様から依頼された装置をカタチにして納品するというプロセスとなりますが、当社の場合は、お客様が社内の各部門（開発・商品開発・品質管理・生産など）となります。よって、喧々諤々と議論を戦わせて、より良いモノづくりができる環境であることと、今までにないものを、何もないところから自分達で考えて生み出すといった、チャレンジングな仕事内容となります。

【具体的には】
・生産装置、検査装置の機械設計
・計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計
・画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計
・自動化、ロボットラインの設計　等

LED・LDのパッケージ用材料(樹脂・セラミック・ガラス・蛍光体等)の開発に携わって頂きます。

【具体的には】
パッケージを構成する材料には、電極部分の金属材料・パッケージの外枠材料・外枠を保護するための封止材料などがあります。封止材料を一つとっても、樹脂だったり、レンズだったり、LEDによって材料は異なり、製品ごとに要求される性能も異なることになります。汎用品については、より品質の良い材料を目指して改良を加え、新規のLED・LD立ち上げの場合は、材料の選定からスタートして新たに開発を行っていくことになります。

LED・LDの新製品開発に携わって頂きます。結晶成長からパッケージまでの各種設計・試作・性能評価までを担って頂きます。

【具体的には】
・電気・光学設計業務
・プリント基板、電気駆動回路の設計業務
・LED／LD試作、測定、評価業務
・熱設計を含む筐体設計業務
・レンズ設計業務　等

※同社の開発は、各部門に分かれて開発に従事しています。第一はLEDの結晶成長やウエハーに電極を形成するLEDの前工程の要素技術を担当。新規の方法を探し出してモノ自体の質を良くしていくことがテーマとなります。第二はLEDのチップを担当し、製品に直結する開発を行い、第三はLDを担当し、結晶成長やウエハープロセスの開発から応用製品までの一連のプロセスを担っています。そして、第四は後工程として、パッケージやユニットという名前で呼ばれるLED最終製品の開発を担っています。

LED・半導体レーザー（LD）の応用製品開発に携わっていただきます。

【具体的には】
・LED光源、LD光源を用いた照明開発（一般照明、車載関連、特殊照明）
・UV光源を用いた応用開発（インク硬化、接着、露光、医療、特殊照明）
・LD光源を用いたプロジェクター、加工モジュールの光学エンジンの開発　等

LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発に携わっていただきます。光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価などを担当いただきます。

【具体的には】
・2D-CAD、3D-CADによる構造検討
・光学シミュレーション、熱シミュレーション
・電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析
・車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験　等

先進的な食品機械テクノロジーをベースに「機械事業」「包装資材事業」「食品事業」の３分野の有機的結合を確立した同社で、食品充填包装機の機械組立に携わっていただきます。

【具体的には】
・機械図面のチェック
・組立準備作業
・機械組立　など

※契約社員（12カ月）での採用ですが、契約期間終了後は正社員登用予定となります。